Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS
MICS
MICS-D
MICS-D
Micromodul™ tab header, upright
MICS: with retaining hooks, solder contacts dual row stag-
gered
Réglette à couteaux Micromodul™, droite
MICS: avec crochets de fixation, contacts à souder sur deux
rangées espacées
MICS-D: without retaining hooks, solder contacts dual row
parallel
MICS-D: sans crochets de fixation, contacts à souder sur
deux rangées parallèles
1. Temperature range
-40 °C/+105 °C
1. Température d’utilisation
-40 °C/+105 °C
2. Matériaux
Corps isolant
2. Materials
Insulating body
Contact tab
PA GF
PA GF
Contact à couteau
CuZn, sous-nickelé et étamé, doré
sur demande
CuZn, pre-nickeled and tinned,
gilded on request
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
3. Mechanical data
Expression force contact tab from
insulating body
≥ 7 N
connecteurs MICA
≥ 7 N
connectors MICA
Raccordement avec
Mating with
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné
4. Electrical data
Rated current
1,2 A
1.2 A
Tension assignée1
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
Rated voltage1
Test voltage
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
Tension d’essai
Résistance d’isolement
Insulation resistance
1
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
1
according to DIN EN 60664/IEC 60664
*a gekröpfter Lötkontakt (ab 20-polig)
*g Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen, für Polzahlen
20 und 26, mit Bohrungen für gekröpfte Lötkontakte
bended solder contact (from 20 poles on)
contact à souder coudé (à partir de 20 pôles)
printed circuit board layout, solder side view, for pole numbers 20 and 26,
with bore holes for bended solder contacts
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder, pour nombre de pôles
20 et 26, avec perçages pour contacts à souder coudés
*b Kontakt 1
contact 1
*c Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
*d Bestückungsfläche (A x 7)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
*e Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
*f Bohrung für gekröpften Lötkontakt
bore hole for bended solder contact
perçage pour contact à souder coudé
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
A (mm)
B (mm)
MICS 04
MICS 06
MICS 08
MICS 10
MICS 12
MICS 14
MICS 16
MICS 18
4
6
8
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
7,41
9,95
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
7,41
10
12
14
16
18
20
26
4
MICS 20
MICS 26
500
MICS-D 04
MICS-D 06
MICS-D 08
MICS-D 10
MICS-D 12
MICS-D 14
MICS-D 16
MICS-D 18
MICS-D 20
MICS-D 26
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
6
8
9,95
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
10
12
14
16
18
20
26
500
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
www.lumberg.com
11/2009
LUMBERG [ LUMBERG ]
