• Luxpia的LED的电极部分是由镀银的铜合金制成。银色表面
可能受含有腐蚀性气体等的环境中。请避免条件
在焊接操作可能引起困难。因此建议在用户使用
尽快的LED。
•请避免快速转换的环境温度下，特别是在高湿度环境
在那里会发生水汽凝结。
（ 3 ）发热
•最终产品的热设计是非常重要的。请考虑散热
代时，该系统被设计的LED 。每升温系数
输入电功率是由所述电路板和密度的耐热性影响的LED
放置在板上，以及其他组件。这是必要的，以避免激烈热
代和在说明书中给出的最大额定值内操作。
•工作电流应考虑环境最高温度后决定
LED指示灯。
（ 4 ）焊接条件
• LED可替代使用回流焊接方法进行焊接。 Luxpia不作任何
在LED上保证使用浸焊的方法，他们已经组装之后。
• LED可替代使用回流焊接方法进行焊接。 Luxpia不作任何
在LED上保证使用浸焊的方法，他们已经组装之后。
·推荐焊接条件
再溢流焊接
无铅焊锡
预热
预热时间
峰值温度
焊接时间
条件
120~150℃
120秒最大
240
℃
最大
10秒最大
参考配置文件
①
无铅焊料
180~200℃
120秒最大
260
℃
最大
5秒最大
参考配置文件
②
温度
焊接时间
350
℃
最大
3秒最大
（仅一次）
手工焊接
*回流焊接后，应避免急速冷却。
[温曲线（电路板的表面）
使用示于下面的附图的条件。
<① ：铅Solder>
<② ：无铅Solder>
3~5℃/sec
2~3℃/sec
T
e
m
p
[
℃
]
时间[秒]
120秒最大
60sec
最大
预加热
120~150℃
240 ℃最大
10秒最大
2~5℃/sec
T
e
m
p
[
℃
预加热
200~220℃
1~5℃/sec
45sec
最大
260 ℃最大
5秒最大
120秒最大
室温
室温
9/15
]
时间[秒]
LUXPIA [ LUXPIA ]
