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M27512F1产品参数
型号:M27512F1
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.44
Is Samacsys:N
最长访问时间:250 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.71 mm
子类别:EPROMs
最大压摆率:0.125 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:NMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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