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M30622MEP-XXXFP产品参数
型号:M30622MEP-XXXFP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP100,.7X.9
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.51
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ
地址总线宽度:20
位大小:16
CPU系列:M16C
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
I/O 线路数量:87
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):12288
ROM(单词):196608
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.05 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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