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| 型号: | M38002M2-XXXFP |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.34 |
| 具有ADC： | NO |
| 其他特性： | OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 2MHZ |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 位大小： | 8 |
| 边界扫描： | NO |
| CPU系列： | MELPS740 |
| 最大时钟频率： | 8 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 14 mm |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | |
| 外部中断装置数量： | 8 |
| I/O 线路数量： | 58 |
| 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 计时器数量： | 4 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 384 |
| RAM（字数）： | 384 |
| ROM（单词）： | 8000 |
| ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 3.05 mm |
| 速度： | 8 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 13 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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