机构认证的电信和网络设备
UL
CSA
TÜV
文件＃ E74889
文件＃ 78165C
每IEC60730-1
证书编号为可应要求提供单独的产品。
表T7
设备
TS250 （全部）
TSV250 （全部）
TSL250 （全部）
TS600 （全部）
TSM600 （全部）
推荐焊盘布局的表面贴装电讯及网络
单位为毫米（英寸）公称通设备
A
4.60
(0.180)
2.29
(0.090)
3.60
(0.140)
10.42
(0.410)
5.20
(0.205)
B
1.80
(0.070)
2.41
(0.095)
1.80
(0.070)
3.30
(0.130)
17.80
(0.701)
C
6.10
(0.240)
6.35
(0.250)
5.50
(0.220)
3.35
(0.132)
5.54
(0.218)
D
—
—
3.43
(0.135)
—
—
—
—
6.75
(0.266)
E
—
—
—
—
—
—
—
—
2.08
(0.082)
F
—
—
—
—
—
—
—
—
3.12
(0.123)
G
—
—
—
—
—
—
—
—
8.39
(0.331)
T20
T19
T18
T18
科幻gure
T18
图T18
图T19
图T20
B
A
A
B
B
C
B
C
B
A
D
A
E G
F
C
D
回流焊接和返修的建议电讯表面贴装器件
廓特征
平均倾斜上升率（ TS
最大
到TP）
预热
•最低温度。 （ TS
民
)
•最高温度。 （ TS
最大
)
•时间（Ts
民
到TS
最大
)
时间保持高于：
- 温度（T
L
)
无铅封装
3 ° C /秒。
tp
Tp
图T21
关键区域
T
L
到TP
150°C
200°C
60-180秒
温度
T
L
Ts
最大
斜坡上升
t
L
217°C
Ts
民
ts
预热
10
- 时间（T
L
)
60-150秒
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
260°C
在5℃以内的实际峰值温度的时间
时间（TP）
倾斜下降率
时间25 ° C到峰值温度
20-40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
减速
25
再溢流廓
吨25℃〜 PEAK
时间
注意：
所有温度是指包装的顶侧，在所述封装测
体表。
回流焊
•推荐回流焊方式：红外线，气相炉，热风烘箱。
•表面贴装设备未设计成波浪焊接到电路板的底部。
•为0.25mm （ 0.010英寸）建议的最大膏的厚度。
•设备可使用标准工业方法和溶剂进行清洗。
返工
•如果设备从板上移除，它应该被丢弃并用新的设备替换。
202
符合RoHS ， ELV标准
MA-COM [ M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS, INC. ]
