AMPMODU互连系统
MOD IV表面贴装垂直插座组件，
.100 X .100 [ 2.54× 2.54 ]间距
产品概况
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表面贴装信息
触点材料：
磷青铜
高温，黑色
热塑性塑料外壳，
94V -0级，能够
耐IR或蒸汽 -
相回流
金/锡电镀复式
可靠交配
互连和焊接
接口
金属压具提供
保留在PC板
之前和期间的
回流焊工艺...应变
焊接后救灾
保持起伏为
适当的引线与焊盘
注册
封闭入口插座
外壳提供导入
斜积极配合
插座触点采用
双悬臂梁的
可靠的连接
下认可
组件程序
包销商
实验室公司
文件编号。 E28476
通过认证
加拿大标准
协会
文件编号LR 7189
该AMPMODU 0.025 [ 0.64 ]
方互联
系统是一个行业
已经规定了标准
III级和IV通孔
互连几乎
每一个行业和
市场多年。
随着技术的进步，
所以有AMPMODU
的产品线。
表面安装垂直
插座组件是
可满足您的水平
II的包装需求为
工艺技术
从波峰焊发展
表面贴装回流焊
（红外线和汽相）
流程。 AMPMODU
表面安装插座
组件均提供
垂直双项
配置。这些
插座都可用
单排和双排
与配置
联系中心线间距
.100 X .100 [ 2.54× 2.54 ] 。
AMPMODU表面贴装
垂直插座
集会继续
提供经过验证的功能
与他们的利益
通孔同行中
AMPMODU产品系列。
封闭入口式住宅
设计提供了一个引入
坡道的积极配合
接触，从根本上消除
碰伤的可能性。
以双光束接受器
触点设计，加上
金镀层中的接触
区域中，提供了可靠的
界面。上的锡镀
焊尾也增强
可焊性。
的掺入
标准金属保持
插座上的起伏
组件提供了多种
好处。保持起伏
提供适当的铅用于─
垫登记和提供
保留在PC板
之前和期间
处理。用于与
镀通孔，保持
起伏是在焊接
回流焊处理和
作为应变消除
在焊点
交配/插拔。
保持设计
起伏导致一个
优秀比例
插入/拔出力
（插入PC板） ; 20英镑
[89 N]最大插入
每对以及10磅的力量
[ 44.5 N]最小提取
每双力（回流） 。
不需要任何工具的
插入。
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表面安装插座
组件
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R
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5
R
185
目录1307819
修订后的8-08
www.tycoelectronics.com
尺寸单位：英寸和
除非另有毫米
指定的。括号中的数值
是度量等价物。
尺寸以供
仅供参考。
特定网络阳离子主题
发生变化。
美国： 1-800-522-6752
加拿大： 1-905-470-4425
墨西哥： 01-800-733-8926
C.美国： 52-55-1106-0803
南美： 55-11-2103-6000
香港： 852-2735-1628
日本： 81-44-844-8013
英国： 44-8706-080-208
MACOM [ Tyco Electronics ]
