DA1016B.001
2004年1月27日
焊盘布局
1788 µm
VSS RFI PDN AON DEC
MAS1016B
1786 µm
VDD QO
齐AGC OUT
芯片尺寸= 1.79× 1.79毫米; PAD的大小= 100× 100
µm
注意：
因为模具的衬底在内部连接到VDD时，模具必须被连接到VDD或
悬空。请确保VDD是第一焊盘被粘合。拾取和放置和所有组分
组装，建议在ESD保护区进行。
注意：
坐标垫中心点在哪里起源一直设在VDD垫的中心
垫鉴定
电源电压
石英晶滤波器输出
石英晶滤波器输入
AGC电容
接收器输出
解调器，电容器
AGC在控制
掉电输入
接收器输入
电源地
名字
VDD
QO
QI
AGC
OUT
DEC
AON
PDN
RFI
VSS
X坐标
0
µm
306
µm
587
µm
866
µm
1143
µm
1111
µm
868
µm
551
µm
309
µm
16
µm
Y坐标
0
µm
19
µm
19
µm
19
µm
19
µm
1436
µm
1436
µm
1436
µm
1436
µm
1415
µm
记
1
2
3
注意事项：
1） OUT = VSS时，在最大载波振幅; OUT = VDD时，载波幅度降低
（调制）
-
输出是一个电流源/水槽| I
OUT
| > 5
µA
-
在断电的输出为高阻抗
2 ） AON = VSS意味着AGC OFF（保持电流增益电平） ; AON = VDD意味着AGC ON（工作）
- 内部上拉当前< 1
µA
这被关闭在掉电
3 ） PDN = VSS意味着接收机; PDN = VDD是指接收机关闭
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MAS [ MICRO ANALOG SYSTEMS ]
