DA6181B.002
2011年5月5日
焊盘布局
MAS6181B1
1日的债券！
VDD
RFIMB
RFI2B
VSS
RFI2
1530
µ
m
RFIM
RFIP
不要粘！
PDN1
AON
DEC
QO2
QO1
QI
AGC
PDN2
OUT
1120
µ
m
芯片尺寸= 1120 X 1530
µm;
方形板80
µm
x 80
µm
注意：
因为模具的衬底在内部连接到VSS时，模具必须被连接到VSS或左
浮动。请确保VSS是第一焊盘被粘合。拾取和放置和所有部件组装
建议在ESD保护区进行。
注意：
坐标垫中心点在哪里起源一直设在硅芯片的左下角。
垫鉴定
电源电压
石英滤波器输出的晶体2
石英滤波器输出的水晶1
石英滤波器的输入晶体
AGC电容
掉电/频率选择输入2
接收器输出
解调器，电容器
AGC在控制
掉电/频率选择输入1
积极接收器输入
消极的接收器输入
测试焊盘RFIMB
测试焊盘RFI2B
接收器输入2（用于天线电容2 ）
电源地
名字
VDD
QO2
QO1
QI
AGC
PDN2
OUT
DEC
AON
PDN1
RFIP
RFIM
RFIMB
RFI2B
RFI2
VSS
X坐标
126
µm
126
µm
126
µm
126
µm
126
µm
126
µm
126
µm
994
µm
994
µm
994
µm
994
µm
994
µm
298
µm
400
µm
994
µm
994
µm
Y坐标
1332
µm
1132
µm
962
µm
788
µm
614
µm
440
µm
263
µm
266
µm
450
µm
618
µm
807
µm
985
µm
1025
µm
1025
µm
1163
µm
1321
µm
记
1
2
3
1
4
4
5
5
注意事项：
1 ） PDN1 = VDD和PDN2 = VDD是指接收机关闭
-
快速启动时触发接收器断电控制，上电后
2 ） OUT = VSS时，最大载波幅度; OUT = VDD时，载波幅度降低
（调制）
-
输出是一个电流源/水槽| I
OUT
| > 5
µA
-
在断电时，输出被拉至VSS （下拉开关）
3 ） AON = VSS意味着AGC OFF（保持电流增益电平） ; AON = VDD意味着AGC ON（正常工作）
-
未使用的AON垫可以悬空，由于内部上拉当前< 1
µA.
上拉电流
在断电关闭。
4 ）接收器输入RFIP和RFIM同时拥有1.4 MΩ的偏置对VDD的电阻
5 ） RFIMB和RFI2B垫悬空。它们仅用于晶片级测试的目的
2 (15)
MAS [ MICRO ANALOG SYSTEMS ]
