DA9078.003
2004年1月28日
焊盘布局
1702 µm
VSS RFI PDN AON DEC
MAS
1778 µm
9078Bx
VDD QO
QI
AGC OUT
芯片尺寸= 1.70 X 1.78毫米; PAD的大小= 100× 100
µm
注意：
因为模具的衬底在内部连接到VDD时，模具必须被连接到VDD或
悬空。请确保VDD是第一焊盘被粘合。拾取和放置和所有组分
组装，建议在ESD保护区进行。
注意：
坐标垫中心点在哪里起源一直设在VDD垫的中心
注意：
芯片上的产品代码9078Bx标识内部补偿电容的选择。 x具有值1，2，
3，4或5个指的是第4页上的表2中描述的电容的选择。
引脚说明
电源电压
石英晶滤波器输出
石英晶滤波器输入
AGC电容
接收器输出
解调器，电容器
AGC在控制
掉电输入
接收器输入
电源地
名字
VDD
QO
QI
AGC
OUT
DEC
AON
PDN
RFI
VSS
X坐标
0
µm
306
µm
586
µm
866
µm
1109
µm
1109
µm
866
µm
549
µm
306
µm
16
µm
Y坐标
0
µm
19
µm
19
µm
19
µm
19
µm
1428
µm
1428
µm
1428
µm
1428
µm
1407
µm
记
1
2
3
注意事项：
1） OUT = VSS时，在最大载波振幅; OUT = VDD时，载波幅度降低
（调制）
-
输出是一个电流源/水槽| I
OUT
| > 5
µA
-
在断电时，输出被拉至VSS （下拉开关）
2 ） AON = VSS意味着AGC OFF（保持电流增益电平） ; AON = VDD意味着AGC ON（工作）
- 内部上拉当前< 1
µA
这被关闭在掉电
3 ） PDN = VSS意味着接收机; PDN = VDD是指接收机关闭
-
快速启动时触发接收器断电（ PDN = VDD）的控制上电后，
（PDN = VSS），即，在PDN信号的下降沿。
2 (10)
MAS [ MICRO ANALOG SYSTEMS ]
