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| 型号: | MAX1533AETJ |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WHHD-2, TQFN-32 |
| 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.67 |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE WITH PULSE FREQUENCY MODULATION, IT CAN ALSO REQUIRES 6 TO 26 V SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DUAL SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式： | CURRENT-MODE |
| 控制技术： | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压： | 5.5 V |
| 最小输入电压： | 4.5 V |
| 标称输入电压： | 5 V |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电流： | 3.3 A |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 5/26 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.035 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 切换器配置： | PUSH-PULL |
| 最大切换频率： | 575 kHz |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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