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  • MAX1837ESA33图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • MAX1837ESA33
  • 数量6500000 
  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
  • MAX1837ESA33图
  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • MAX1837ESA33
  • 数量7793 
  • 厂家ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 
  • 封装
  • 批号23+ 
  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
  • QQ:3007947087QQ:3007803260
  • 0755-83062789 QQ:3007947087QQ:3007803260
  • MAX1837ESA33图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MAX1837ESA33
  • 数量9328 
  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装设备接口IC 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥8一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
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MAX1837ETT33+产品参数
型号:MAX1837ETT33+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON, SOLCC6,.13,38
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.17
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING REGULATOR
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:24 V
最小输入电压:4.5 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:S-PDSO-N6
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:0.9 A
标称输出电压:3.3 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC6,.13,38
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Other Analog ICs
表面贴装:YES
切换器配置:BUCK
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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