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MAX2511EEI产品参数
型号:MAX2511EEI
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, 0.635 MM PITCH, QSOP-28
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.09
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:9.89 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP28,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.73 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.045 mA
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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