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  • 北京首天国际有限公司

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  • MAX6410BS38-T
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  • 厂家MAXIM 
  • 封装UCSP 
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    MAX6410BS38-T相关文章

配单直通车
MAX6410BS38-T产品参数
型号:MAX6410BS38-T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BUMP, UCSP-4
针数:4
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B4
长度:1.1 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA4,2X2,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.67 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.00175 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
阈值电压标称:+3.8V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.1 mm
Base Number Matches:1
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