EVB71122
300〜 930MHz接收器
评估板说明
8
可靠性信息
这Melexis的设备分类并在焊接技术，可焊性和防潮
灵敏度水平，如在本说明书中所定义，根据以下的测试方法：
回流焊SMD的（表面贴装器件）
IPC / JEDEC J- STD- 020
“湿度/回流敏感性分类非密封固态表面贴装器件（分类
根据表5-2回流曲线） “
EIA / JEDEC JESD22- A113
根据“非密封表面贴装器件的可靠性试验前的预处理（回流曲线
以表2）“
波峰焊SMD的（表面贴装器件）和THD的（通孔器件）
EN60749-20
“塑料封装SMD的抗湿气和焊接热集聚效应”
EIA / JEDEC JESD22- B106和EN60749-15
“耐焊接温度为通孔安装的设备”
铸铁焊接THD的（通孔器件）
EN60749-15
“耐焊接温度为通孔安装的设备”
可焊性SMD的（表面贴装器件）和THD的（通孔器件）
EIA / JEDEC JESD22- B102和EN60749-21
“焊”
对于所有的焊接技术，从上述标准条件偏差（关于峰值温度
TURE ，温度梯度，温度分布）更多的分类和鉴定试验要
约定与Melexis公司。
波峰焊SMD的应用程序只允许咨询Melexis公司有关的保证后，
器件和电路板之间的粘合强度。
迈来芯是通过促进有利于保护地球环境
无铅
的解决方案。欲了解更多IN-
形成对资格
RoHS指令
符合要求的产品（符合RoHS =欧洲关于的制约
使用某些有害物质），请访问网页的品质在我们的网站：
Y
R
A
IN
IM
L
E
R
P
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ESD注意事项
电子半导体产品对静电放电（ESD ）很敏感。
始终遵守静电放电控制程序随时处理半导体产品。
39012 71122 01
修订版001
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EVB说明
Sept/06
MELEXIS [ Melexis Microelectronic Systems ]
