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单线圈风扇驱动器
10.
可靠性信息
这Melexis的设备分类并在焊接技术，可焊性和防潮
灵敏度水平，如在本说明书中所定义，根据以下的测试方法：
IPC / JEDEC J- STD- 020
潮湿/回流敏感性分类非密封固态表面贴装器件
（根据表5-2的分类回流描述）
EIA / JEDEC JESD22- A113
非密封表面贴装器件的预处理可靠性试验前
（根据表格2回流描述）
CECC00802
标准方法表面安装评估组件（ SMD器件）的规格
质量
EIA / JEDEC JESD22- B106
耐焊接温度安装通孔器件
EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
MIL 883方法2003 / EIA / JEDEC JESD22- B102
可焊性
对于所有的焊接技术，从上述标准条件偏差（关于高峰
温度，温度梯度，温度分布）更多的分类和鉴定试验
已商定在与Melexis公司。
波峰焊SMD的应用程序只允许咨询Melexis公司有关的保证后，
的器件和电路板之间的粘合强度。
基于Melexis公司承担环境责任，欧洲立法（在指令
某些有害物质， RoHS）和客户要求的使用限制，迈来芯
安装了一个路线图，以符合他们的家人封装和无铅工艺也。
各种无铅通用的资格正在运行，根据要求目前的结果。
有关制造信息/焊看看质量网页在我们的网站：
http://www.melexis.com/html/pdf/MLXleadfree-statement.pdf
11.
ESD注意事项
电子半导体产品对静电放电（ESD ）很敏感。
始终遵守静电放电控制程序随时处理半导体产品。
3901090261
修订版002
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数据表
May/04
MELEXIS [ Melexis Microelectronic Systems ]
