US890 / US891
双线圈风扇驱动器 - 高输出电流
15关于迈来芯的制造标准信息
产品具有不同的焊接工艺
我们的产品被分类并在焊接技术，可焊性和潮湿敏感度
根据以下的测试方法水平：
回流焊SMD的（表面贴装器件）
•
IPC / JEDEC J- STD- 020
潮湿/回流敏感性分类非密封固态表面贴装器件
（根据表5-2的分类回流描述）
EIA / JEDEC JESD22- A113
非密封表面贴装器件的预处理可靠性试验前
（根据表格2回流描述）
•
波峰焊SMD的（表面贴装器件）和THD的（通孔器件）
•
•
EN60749-20
塑料封装SMD的抗湿气和焊接热合效果
EIA / JEDEC JESD22- B106和EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
铸铁焊接THD的（通孔器件）
•
EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
可焊性SMD的（表面贴装器件）和THD的（通孔器件）
•
EIA / JEDEC JESD22- B102和EN60749-21
可焊性
对于所有的焊接技术，从上述标准条件偏差（关于高峰
温度，温度梯度，温度分布）更多的分类和鉴定试验
已商定在与Melexis公司。
波峰焊SMD的应用程序只允许咨询Melexis公司有关的保证后，
器件和电路板之间的粘合强度。
迈来芯是通过促进有利于保护地球环境
无铅
的解决方案。欲了解更多
对资格信息
RoHS指令
符合要求的产品（符合RoHS =欧洲关于的限制
使用某些有害物质），请访问网页的品质在我们的网站：
http://www.melexis.com/quality.aspx
16 ESD注意事项
电子半导体产品对静电放电（ESD ）很敏感。
始终遵守静电放电控制程序随时处理半导体产品。
3901000890
修订版002
第10页12的
数据表
Sep/07
MELEXIS [ Melexis Microelectronic Systems ]
