US90A / US91A
24V霍尔IC风扇驱动器
14关于迈来芯的制造标准信息
产品具有不同的焊接工艺
我们的产品被分类并在焊接技术，可焊性和潮湿敏感度
根据以下的测试方法水平：
回流焊SMD的（表面贴装器件）
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IPC / JEDEC J- STD- 020
潮湿/回流敏感性分类非密封固态表面贴装器件
（根据表5-2的分类回流描述）
EIA / JEDEC JESD22- A113
非密封表面贴装器件的预处理可靠性试验前
（根据表格2回流描述）
Melexis的工作指令341901308
波峰焊SMD的（表面贴装器件）和THD的（通孔器件）
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EN60749-20
塑料封装SMD的抗湿气和焊接热合效果
EIA / JEDEC JESD22- B106和EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
Melexis的工作指令341901309
铸铁焊接THD的（通孔器件）
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EN60749-15
耐焊接温度安装通孔器件
Melexis的工作指令341901309
可焊性SMD的（表面贴装器件）和THD的（通孔器件）
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EIA / JEDEC JESD22- B102和EN60749-21
可焊性
Melexis的工作指令3304312
对于所有的焊接技术，从上述标准条件偏差（关于高峰
温度，温度梯度，温度分布）更多的分类和鉴定试验
已商定在与Melexis公司。
波峰焊SMD的应用程序只允许咨询Melexis公司有关的保证后，
器件和电路板之间的粘合强度。
有关无铅主题的更多信息，请参见网页的质量在我们的网站：
http://www.melexis.com/quality.aspx
15 ESD注意事项
电子半导体产品对静电放电（ESD ）很敏感。
始终遵守静电放电控制程序随时处理半导体产品。
390109026302
修订版002
第8页12
数据表
Apr/07
MELEXIS [ Melexis Microelectronic Systems ]
