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CSD-10Z-3.5G 参数 Datasheet PDF下载

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型号: CSD-10Z-3.5G
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内容描述: 定向耦合器 [DIRECTIONAL COUPLERS]
分类和应用: 射频和微波射频耦合器微波耦合器
文件页数/大小: 5 页 / 217 K
品牌: MERRIMAC [ MERRIMAC INDUSTRIES, INC. ]
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CSD-10Z-3.5G
定向耦合器
REV : 001 ,零二年六月二十〇日
• 3.3 - 3.7 GHz的
•高功率... 100瓦CW
•低损耗
•低VSWR
=表面贴装
= &带卷
技术说明/应用
MULTI - MIX PICO ™ Z系列定向耦合器
多驴友
®
CSD -Z系列提供定向耦合器具有低插入损耗,低驻波,高
功率处理在小外形。精确的耦合和频率灵敏度使其非常适用于
应用涉及功率放大器,信号分配和处理。
CSD -Z定向耦合器是熔融粘合多层带状线组件。熔融粘结
方法产生一种均匀的叠层绝缘结构的可靠性,耐用性,和电
性能,它优于常规的粘接技术。
惩教署-Z系列是一个易于安装的SMD专为无线的全方位设计
应用程序。在这些组件中所使用的高稳定性陶瓷填充的PTFE介质是
与普通基板诸如FR-4, G-10 ,和聚酰胺相容。周围的地面上包装
面提供了出色的电磁屏蔽。
其他好处包括:
可在
磁带&卷轴
小外形尺寸
大功率... 100瓦CW
高性价比商用无线应用
工作温度范围-55°C至+ 85°C 。
可在磁带和卷轴
可与其他多种混合集成
®
在一个多功能模块组件
可靠性
该系列产品已通过环保检查,包括热冲击,老化,加速,
振动,机械冲击,耐湿性,耐焊接热和热循环寿命
试验( >1000周期)。
多驴友
®
过程
MULTI- MIX
®
基于含氟聚合物的复合衬底是融合的制造工序
粘结在一起形成多层结构。该熔合过程产生均匀的
整体结构具有卓越的性能,在微波和毫米波频率。该
保税多层可包含嵌入式半导体产品,单片微波集成电路,蚀刻电阻,电路图案,
和电镀穿通孔形成,无需额外的包装并适合用于贴片模组
自动化装配。
多MIX显微技术
®
集团是ISO- 9001认证
美国专利6099677和其它专利正在申请中。
美国专利6099677和其它专利正在申请中。
美国专利6099677和其它专利正在申请中。
梅里马克工业/ 41费尔菲尔德广场,西考德威尔, NJ 07006
联系电话: 1.888.434.MMFM /传真: 973.882.5990 /电邮: MMFM@merrimacind.com / www.Multi-Mix.com