HJD-2Z-1.9G
混接
REV ： 004 ， 03年1月9日
• 1.8 - 1.99 GHz的
•高功率... 100瓦CW
•损耗最低
•最高的隔离
•最佳的相位/幅度平衡
=表面贴装
= &带卷
技术说明/应用
MULTI - MIX PICO ™ Z系列混合连接
多Mix® HJD- Z系列提供了3分贝，混合动力车具有低插入损耗，高隔离结，和
高功率处理在小外形。精确的相位和幅度平衡，使它们非常适合用
中的PCS功率放大器，波束赋形的网络，匹配平衡 - 不平衡变换器，的信号分配和处理的
功能。它们也可以用在单脉冲接收器用于处理的信号馈送切断天线。
混合结常常用作更复杂的除法器/耦合器，平衡混频器，镜像抑制的部分
混频器，单边带调制器和天线馈电网络组件。
HJD -Z混合动力结是熔融粘合多层带状线组件。该熔合过程
产生均匀的叠层绝缘结构的可靠性，耐用性，和电
性能，它优于常规的粘接技术。
该HJD- Z系列是一个易于安装的SMD专为无线的全方位设计
应用程序。在这些组件中所使用的高稳定性陶瓷填充的PTFE介质是
与普通基板诸如FR-4， G-10 ，和聚酰胺相容。周围的地面上包装
面提供了出色的电磁屏蔽。
其他好处包括：
•小外形尺寸
•高功率... 100瓦CW
•高性价比的商用无线应用
•工作温度范围-55 ° C至+ 85°C 。
•可在磁带和卷轴
•可以用一个多功能模块等多Mix®组件集成
可在
磁带&卷轴
可靠性
该系列产品已通过环保检查，包括热冲击，老化，加速，
振动，机械冲击，耐湿性，耐焊接热和热循环寿命
试验（ >1000周期）。
多MIX®过程
多Mix®是基于含氟聚合物的复合衬底是融合的制造工序
粘结在一起形成多层结构。该熔合过程产生一种均匀的单
岩屑结构，优越的性能，在微波和毫米波频率。保税
层可以包含嵌入式半导体产品，单片微波集成电路，蚀刻电阻，电路图案和plated-
通过过孔，以形成一种不需要额外的包装并适合用于自动一个贴片模组
装配。
多MIX显微技术
®
集团是ISO- 9001认证
梅里马克工业/ 41费尔菲尔德广场，西考德威尔， NJ 07006
联系电话： 1.888.434.MMFM /传真： 973.882.5990 /电邮： MMFM@merrimacind.com / www.Multi-Mix.com
MERRIMAC [ MERRIMAC INDUSTRIES, INC. ]
