ILC-3F-2.14G
IN- LINE耦合器
REV ： 002 ， 02年6月28日
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2.04 - 2.24 GHz的
低损耗
低驻波
高隔离度
表面贴装
技术说明/应用
MULTI- MIX
®
F系列IN- LINE耦合器
多驴友
®
ILC -F系列提供了一种功率分配器和组合器功能具有低插入损耗，
高隔离度，和高功率处理能力在小外形。国际劳工大会系列是由串行CON-的
连接的多耦合器具有不同标称值的耦合每个耦合器。平等分割损失
保持在所有的耦合端口，因为以前的成色剂的直接路径损耗被添加。每
通过分配器/合成器对的路径具有相同的插入阶段，但各个端口的路径做
没有。精确的相位和幅度平衡使它们非常适用于包括电源应用
放大器，信号分配和处理。
ILC -F在线耦合器熔融粘合多层带状线组件。该熔合过程
产生均匀的叠层绝缘结构的可靠性，耐用性，和电
性能，它优于常规的粘接技术。
国际劳工大会-F系列是一个易于安装的SMD专为无线的全方位设计
应用程序。在这些组件中所使用的高稳定性陶瓷填充的PTFE介质是
与普通基板诸如FR-4， G-10 ，和聚酰胺相容。周围的地面上包装
面提供了出色的电磁屏蔽。
其他好处包括：
•高性价比的商用无线应用
•工作温度范围-55 ° C至+ 85°C 。
•可与其他多种混合集成
®
在一个多功能模块组件
可在
磁带&卷轴
可靠性
该系列产品已通过环保检查，包括热冲击，老化，
加速度，振动，机械冲击，耐湿性，耐焊接热，
热循环寿命测试（ >1000周期） 。
多驴友
®
过程
MULTI- MIX
®
基于含氟聚合物的复合衬底是融合的制造工序
粘结在一起形成多层结构。该熔合过程产生均匀的
整体结构具有卓越的性能，在微波和毫米波频率。该
粘结层可以包含嵌入式半导体产品，单片微波集成电路，蚀刻电阻，电路图案，并
电镀穿通孔形成，无需额外的包装并适合用于贴片模组
自动化装配。
多MIX显微技术
®
集团是ISO- 9001认证
美国专利6099677和其它专利正在申请中。
梅里马克工业/ 41费尔菲尔德广场，西考德威尔， NJ 07006
联系电话： 1.888.434.MMFM /传真： 973.882.5990 /电邮： MMFM@merrimacind.com / www.Multi-Mix.com
MERRIMAC [ MERRIMAC INDUSTRIES, INC. ]
