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QHD-3C-3.4G 参数 Datasheet PDF下载

QHD-3C-3.4G图片预览
型号: QHD-3C-3.4G
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内容描述: 正交混合 [QUADRATURE HYBRID]
分类和应用: 射频和微波射频耦合器微波耦合器分离技术隔离技术
文件页数/大小: 5 页 / 244 K
品牌: MERRIMAC [ MERRIMAC INDUSTRIES, INC. ]
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QHD-3C-3.4G
正交混合
初步
REV : 001 , 03年6月4日
1.75 - 5.0 GHz的
损耗最低
HIGHEST隔离
最佳的相位/幅度平衡
磁带&卷轴
技术说明/应用
多MIX® QUAD杂种
多Mix® QHD系列提供3dB耦合器具有低插入损耗,低驻波,高间隔离
化。精确的相位和幅度平衡使它们非常适用于涉及智商网络应用程序,
功率放大器,信号分配和处理。
秦皇岛四混合动力车熔融粘合多层带状线组件。该熔合过程的产量
均匀的叠层绝缘结构的可靠性,耐用性,和电性能
这是优于常规的粘接技术。
该QHD系列是一个易于安装的SMD专门针对无线应用的全方位设计
系统蒸发散。在这些组件中所使用的高稳定性陶瓷填充PTFE介质可以兼容
常见的基材,例如FR-4, G-10 ,和聚酰胺。周围地平面的包装提供
优异的电磁屏蔽。
其他好处包括:
可在磁带和卷轴
高性价比商用无线应用
行业标准尺寸
温度从-65 °稳定至+ 125 ° C。
可以与其它多Mix®部件被集成在一个多功能模块
可靠性
所有的QHD系列组件都经过100%测试。该系列产品已通过环境审查
每MIL - TSD- 202 ,包括热冲击,老化,加速度,振动,机械冲击,防潮
性,耐焊接热和热循环寿命试验( 1000次) 。
多MIX®过程
多Mix®是基于含氟聚合物的复合衬底是融合的制造工序
粘结在一起形成多层结构。该熔合过程产生一种均匀的单
岩屑结构,优越的性能,在微波和毫米波频率。保税
层可以包含嵌入式半导体产品,单片微波集成电路,蚀刻电阻,电路图案和plated-
通过过孔,以形成一种不需要额外的包装并准备拾取和贴片模组
的地方。
多MIX显微技术
®
集团是ISO- 9001认证
美国专利6099677和其它专利正在申请中。
梅里马克工业/ 41费尔菲尔德广场,西考德威尔, NJ 07006
联系电话: 1.888.434.MMFM /传真: 973.882.5990 /电邮: MMFM@merrimacind.com / www.Multi-Mix.com
可在
磁带&卷轴