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  • MG73N020-061TC
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MG73NB36(352PBGA)产品参数
型号:MG73NB36(352PBGA)
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
包装说明:BGA, BGA352,35X35,50
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
输入次数:748
输出次数:748
端子数量:352
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA352,35X35,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:2.5,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
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