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配单直通车
MIC2777-XXBM5产品参数
型号:MIC2777-XXBM5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.54
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP5/6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Power Management Circuits
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
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