MIC2025/2075
麦克雷尔INC 。
框图
EN
OSC 。
热
关闭
UVLO
1.2V
参考
IN
收费
泵
门
控制
当前
极限
旗
响应
延迟
OUT
FLG
GND
功能说明
输入和输出
IN是电源连接到所述逻辑电路和
输出MOSFET的漏极。是OUT的源
输出MOSFET 。在一个典型的电路中，电流从IN到
OUT向负载。如果V
OUT
大于V
IN
，当前意愿
从OUT流向IN因为开关是双向的，当
启用。输出MOSFET和驱动电路也
设计成允许所述MOSFET的源极，以进行外部强制
到一个较高的电压比漏极（Ⅴ
OUT
＆ GT ; V
IN
）当
开关处于关闭状态。在这种情况下， MIC2025 / 75避免
不良的电流从OUT到IN 。
热关断
热关断是用来保护器件免受
损坏应管芯温度超过安全边际
这主要是由于短路故障。每个通道采用了
自己的热传感器。热关断关断输出
MOSFET和断言FLG输出，如果模具温度
达到140 ℃。该MIC2025会自动复位输出
应的模具温度冷却至120℃。该MIC2025
输出信号FLG将继续循环打开和关闭，直到
该设备被禁用或故障被排除。图2描绘了
典型时序。如果MIC2075进入热关断，其
输出将锁断和一个上拉电流源被激活。
这允许输出锁存器自动复位时，
负载（诸如USB设备）被除去。输出还可以
可以通过切换EN复位。请参考图1的细节。
根据印刷电路板布局，包装，环境温度，
等等，可能需要几百毫秒的在 -
故障到输出MOSFET的cidence被关闭。
热关断的最坏的情况是，一
短路故障，并显示在所述的“功能煤焦
Cucumis Sativus查阅全文：热关断响应“图。
功耗
器件的结温度取决于几个外交事务委员会
器，如负载， PCB布局，环境温度
和封装类型。方程可用于计算
每个信道和结温的功率耗散
以下发现。
该装置的总功耗将是数的总和
P
D
两个通道。要与这个结温，
下列公式可用于：
其中：
T
J
= P
D
× θ
JA
+ T
A
T
J
=结温
P
D
= R
DS （ ON）
×
I
OUT
2
T
A
=环境温度
电流检测和限制
限流门限在内部预先设定。预设
层次防止损坏设备和外部负载，但
仍然允许为500mA的最小电流被传递到
的负载。
限流电路检测输出MOSFET的一部分
开关电流。在块所表示的电流检测电阻
图是虚并且没有电压降。该反应于
过流条件有三种情况各不相同：
交换机打开成短路
如果开关被使能为高负荷或短路，则
立即切换进入恒流模式，
减小输出电压。该FLG信号置位
指示过流条件。见短路
在功能特性响应曲线。
θ
JA
=是封装的热阻
2010年6月
9
MIC2025/2075
MICREL [ MICREL SEMICONDUCTOR ]
