初步
256MB ： X4，X8 ， X16
DDR333 SDRAM补遗
FBGA 60球封装尺寸
0.850 ±0.075
FBGA封装引脚
X4 （顶视图）
飞机座位
C
1
A
B
6.40
1.80
CTR
0.80 TYP
针A1号
球A1
1.20 MAX
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
7
8
9
0.10 C
C
D
E
F
G
H
8.00 ±0.05
61X
∅0.45
焊球直径
指的是回流焊后
条件。预
回流直径为Ø 0.40
球A9
J
K
L
11.00
C
L
1.00
典型值
16.00 ±0.10
M
V
SS
Q
NC
V
SS
NC
V
DD
Q
DQ3
NC
V
SS
Q
NC
NC
V
DD
Q
DQ2
NC
V
SS
Q
的DQ
V
SS
V
REF
DM
CK
CK ＃
A12
CKE
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
V
DD
DQ0
NC
DQ1
NC
NC
WE＃
RAS ＃
BA1
A0
A2
V
DD
NC V
DD
Q
V
SS
Q
NC
V
DD
Q
NC
V
SS
Q
NC
V
DD
Q
NC
V
DD
A13
CAS ＃
CS ＃
BA0
A10
A1
A3
5.50 ±0.05
X8 （顶视图）
底部视图
1
A
B
C
基材：塑料层压板
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
7
8
9
C
L
3.20 ±0.05
4.50 ±0.05
9 .00 ±0.10
D
E
锡球材料：共晶63 ％的锡， 37 ％铅或
62 ％的锡，36％铅， 2 ％的Ag
锡球垫： Ø 0.33毫米
模塑化合物：环氧酚醛清漆
F
G
H
FBGA封装标识
由于FBGA封装的物理尺寸，全
订购型号上没有印在包装上。
相反，下面的包代码被利用。
顶标包含五个领域
•区域（产品系列）
DRAM
DRAM - ES
•区域2 （产品类型）
2.5伏， DDR SDRAM ， 60球
•区域3 （宽）
X4设备
X8器件
X16器件
•现场4 （密度/面积）
256Mb
•提起5 （速度等级）
-6
-75Z
-75
-8
12345
J
K
L
M
V
SS
Q
DQ7
NC
V
DD
Q
NC
V
SS
Q
NC
V
DD
Q
NC
V
SS
Q
V
SS
V
REF
CK
A12
A11
A8
A6
A4
V
SS
DQ6
DQ5
DQ4
的DQ
DM
CK ＃
CKE
A9
A7
A5
V
SS
V
DD
DQ1
DQ2
DQ3
NC
NC
WE＃
RAS ＃
BA1
A0
A2
V
DD
DQ0
V
DD
Q
V
SS
Q
NC
V
DD
Q
NC
V
SS
Q
NC
V
DD
Q
NC
V
DD
A13
CAS ＃
CS ＃
BA0
A10
A1
A3
X16 （顶视图）
1
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
7
8
9
A
B
C
D
D
Z
L
B
C
D
H
J
P
F
C
E
F
G
H
J
K
L
M
V
SS
Q
DQ14
DQ12
DQ10
DQ8
V
REF
DQ15
V
DD
Q
V
SS
Q
V
DD
Q
V
SS
Q
V
SS
CK
A12
A11
A8
A6
A4
V
SS
DQ13
DQ11
DQ9
UDQS
UDM
CK ＃
CKE
A9
A7
A5
V
SS
V
DD
DQ2
DQ4
DQ6
LDQS
LDM
WE＃
RAS ＃
BA1
A0
A2
V
DD
DQ0
V
SS
Q
V
DD
Q
V
SS
Q
V
DD
Q
V
DD
CAS ＃
CS ＃
BA0
A10
A1
A3
V
DD
Q
DQ1
DQ3
DQ5
DQ7
A13
例如上面标明了MT46V32M4FJ - 6 ： DLBFJ
256MB ： X4，X8 ， X16 DDR333 SDRAM
256Mx4x8x16DDR333_B.p65 - 版本B ;酒馆。 10/01
2
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