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MT4LC8M8C2TG-5 参数 Datasheet PDF下载

MT4LC8M8C2TG-5图片预览
型号: MT4LC8M8C2TG-5
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内容描述: DRAM [DRAM]
分类和应用: 动态存储器
文件页数/大小: 22 页 / 397 K
品牌: MICRON [ MICRON TECHNOLOGY ]
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8 MEG ×8
EDO DRAM
EDO页模式(续)
其它周期中,输出都在禁止
t
之后,关断时间
RAS #和CAS #是高还是处
t
之后,我们WHZ #跃迁
系统蒸发散低。该
t
OFF时间是从上升沿引用
的RAS #或CAS #边缘,以先到为准最后。 WE#可以
还执行禁止输出的功能
在一定条件下驱动,如图2中所示。
EDO -PAGE -MODE操作总是启动
同一个行地址选通,在由RAS #信号,
接着是列地址选通,在按CAS #
就像对于单一位置访问。但是,之后,又
然后在行内quent列位置可以是
在页模式下的周期时间访问。这是accom-
通过骑自行车CAS# plished按住RAS # LOW和
进入每个CAS#周期新的列地址。
返回RAS #拉高可以终止EDO -PAGE -MODE
操作。
涵盖的所有行。在CBR刷新周期将调用
自动RAS #寻址内部的刷新计数器
ING 。另外, RAS # - 只有REFRESH能力
本质上提供的。但是,在该方法中,一些
兼容性问题可能会变得明显。为前
充足的,无论是C2和P4版本需要4096 CBR
REFRESH周期,但每个都需要不同数目的
RAS # - 只更新周期( C2 = 4096和P4 =
8,192 ) 。 JEDEC强烈建议使用CBR的
刷新此设备。
一个可选的自刷新模式也可在
“S”版本。自刷新功能在启动
执行CBR刷新周期并持有RAS #
低为指定
t
RASS 。在“S ”选项允许
的128ms的一段时期,或每行31.25μs为一
4K刷新和每行15.625μs为8K刷新时,
采用分布式CBR刷新。这个刷新速度可以
在正常操作期间被应用,以及在
待机或电池备份模式。
自刷新模式时,通过驱动RAS#终止
高对的最小时间
t
RPS 。该延迟允许
结束所有的内部刷新周期中可能
在过程中的RAS #低到高的时间
过渡。如果该DRAM控制器采用分布式
CBR刷新序列,则不需要刷新突发
在退出自刷新。然而,如果在DRAM
控制器采用了RAS # - 只或突发CBR刷新
序列,所有1024行必须使用刷新
最低
t
恢复正常的RC刷新率之前
操作。
DRAM刷新
供电电压必须保持在所述试样
田间的水平,并且刷新要求,必须在满足
命令保留在DRAM中存储的数据。刷新
要求通过刷新所有8,192行( P4 )满足
或所有4096行(C2),所述DRAM阵列中至少有一次
每64毫秒。推荐的步骤是执行
4096 CBR刷新周期,无论是均匀分布的,或
分组阵阵,每64毫秒。该MT4LC8M8P4 IN-
ternally刷新两排,每CBR的周期,而
在MT4LC8M8C2刷新一行,每CBR
周期。因此,无论使用哪种设备,执行4096 CBR循环
RAS #
V IH
V IL
CAS #
V IH
V IL
ADDR
V IH
V IL
ROW
列( A)
列( B)
柱( C)
COLUMN ( D)
DQ V IOH
V IOL
开放
有效数据( A)
t
WHZ
有效数据( B)
tWHZ
输入数据( C)
WE#
V IH
V IL
V IH
V IL
tWPZ
OE #
DQS的进入高阻如果WE#跌倒,如果
t
WPZ得到满足,
将保持高阻直至CAS #变低,
WE #高(即,直到读周期开始) 。
可以用WE #禁用DQS的准备
在早期的写周期的输入数据。 DQS的
将保持高阻直至CAS #变低,
WE #高(即,直到读周期开始) 。
不在乎
未定义
图2
WE#控制的DQS
8梅格×8 EDO DRAM
D20_2.p65 - 修订版5/00
4
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