表面贴装整流器
S3A THRU S3M
特点
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电压范围
当前
50到1000伏特
3.0安培
DO-214AB(SMC)
塑料包装已承保实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
250 ℃ / 10第二名端
机械数据
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案例： JEDED DO- 214AA模压塑料多玻璃钝化芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.25克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
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在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
T
rr
C
J
R
θJL
R
θJA
T
J
,T
英镑
S3A
50
35
50
S3B
100
70
100
S3D
200
140
200
S3G
400
280
400
3.0
100
1.15
10.0
250
2.5
60
47
13
-55到+150
S3J
600
420
600
S3K
800
560
800
S3M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
µA
µs
pF
℃
/W
℃
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
= 100 ℃ （注3 ）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=100℃
在3.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25℃
T
A
= 125℃
典型的反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
从三结到环境的热阻结点到铅装在
P.C.B.with 0.3 × 0.3“ （ 8.0
×
8.0毫米）铜垫的地方。
电子信箱：
网站： www.cnmic.com
MIC [ MIC GROUP RECTIFIERS ]
