DC - 6.0 GHz的的InGaP HBT MMIC
匹配的增益模块放大器
2007年4月 - 修订版02 -APR- 07
CGB7006-BD
搬运和装配信息
注意！
- MIMIX宽带MMIC产品包含砷化镓（GaAs ），这会危害人体
和环境。为安全起见，请遵循以下步骤：
勿摄取。
不改变本产品通过燃烧的形式转化为气体，粉末或液体，粉碎，或化学
处理这些副产品是危险的，如果吸入，食入，或吞食人体。
遵守政府的法律和丢弃本产品时，公司的规定。该产品必须是
丢弃按照适用的有害废物的程序所指定的方法。
生命支持政策
- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持设备或使用的关键部件
系统没有总裁兼总法律顾问MIMIX宽带的明确书面认可。如本文所用：（1）
生命支持设备或系统指：（a ）打算通过外科手术移植到体内的装置或系统，或（b ）
支持或维持生命，而其不履行正确的使用按照规定使用说明
标签，可以合理预期造成显著伤害到用户。 （ 2 ）关键部件是任何组件
生命支持设备或系统，其不履行可以合理预期造成的生命支持故障
装置或系统，或影响其安全性或有效性。
ESD
- 砷化镓（GaAs ）器件易受静电和机械损伤。死在抗静电提供
容器，应在无尘室条件下被打开，在适当的接地防静电工作站。设备
需要小心处理的正确使用夹头设计，真空或皮卡，小心，锋利的镊子。
芯片连接
- 砷化镓从MIMIX宽带产品是0.100毫米（ 0.004" ）厚。微带基板应提请
尽可能靠近模具成为可能。安装面应洁净，平整。如果使用导电环氧树脂，推荐
环氧树脂是田中TS3332LD ，模垫DM6030HK或DM6030HK铂固化在氮气气氛中按照生产商的固化
时间表。适用的环氧谨慎，以避免上模的上表面得到任何。环氧角应该是可见的身边
总芯片外围。有关更多信息，请参见MIMIX "Epoxy规格裸Die"应用笔记。
引线键合
- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供以允许引线键合到管芯的金
焊垫。推荐使用引线键合过程使用金0.025毫米（ 0.001" ）直径的滚珠债券。铝线
应尽量避免。热压粘合建议虽然热超声键合，可以使用提供所述
该键的超声波含量最小化。粘结力，时间和超声波都是至关重要的参数。债券应
从上所述管芯的封装或基板上的键合焊盘。所有键应该是尽可能地短。
如需订购部件号
CGB7006-BD-000V
描述
符合RoHS标准模具装在真空释放凝胶帕克什
MIMIX宽带公司， 10795罗克利路，休斯敦，得克萨斯州77099
电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
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特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
©2007
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
MIMIX [ MIMIX BROADBAND ]
