DC - 8.0 GHz的的InGaP HBT , MMIC或包装,
匹配的增益模块放大器
2006年5月 - 修订版23月-06
CGB7016 -SC ( -BD )
物理尺寸 - BD (裸模)
订购信息
如需订购部件号
CGB7016-BD
CGB7016-SC-0G00
CGB7016-SC-0G0T
CGB7016-SP-0G00
CGB7016-SP-0G0T
PB-CGB7016-SC-0000
PB-CGB7016-SP-0000
描述
在GelPak裸模
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 89表面贴装封装散装量
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 89表面贴装封装在磁带和卷轴
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 86表面贴装封装散装量
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 86表面贴装封装在磁带和卷轴
评估板用于SOT- 89封装的器件与SMA连接器
评估板采用SOT- 86封装的器件与SMA连接器
我们还提供塑料封装锡铅(锡铅)或镍钯金电镀。请联系您当地的销售经理
了解有关不同的电镀类型的详细信息
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
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特征数据和规格如有变更,恕不另行通知。
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出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件,美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。