DC - 6.0 GHz的的InGaP HBT ， MMIC或包装，
匹配的增益模块放大器
2006年5月 - 修订版23月-06
CGB7005 -SC （ -BD ）
物理尺寸 - SC封装（ SOT
-89)
4.50
[0.177]
1.73
[0.068]
4
1.55
[0.061]
0.71
[0.028]
0.38
[0.015]
1.70
[0.067]
0.41
[0.016]
XXXXXXX
XXXXXX
Zyyww
3.48
[0.137]
2.50
[0.096]
2.06
[0.081]
4.41
[0.163]
5.33
[0.210]
1
2
3
0.99
[0.039]
0.58
[0.023]
1.27
[0.050]
0.86
[0.034]
0.46
[0.18]
3X
1.50
[0.059]
3.00
[0.118]
0.38
[0.015]
0.76
[0.030]
单位：毫米
[英寸]
0.64
[0.025]
3.86
[0.152]
标记：
XXXXXXX = MIMIX MODEL NO 。
XXXXXX =晶圆地段NO 。
ZYYWW =日期代码（ YR /周）
作者： ORIGIN如果其他首字母的国家，美国
物理尺寸 - BD （裸模）
订购信息
如需订购部件号
CGB7005-BD
CGB7005-SC-0G00
CGB7005-SC-0G0T
CGB7005-SP-0G00
CGB7005-SP-0G0T
PB-CGB7005-SC-0000
PB-CGB7005-SP-0000
描述
在GelPak裸模
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 89表面贴装封装散装量
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 89表面贴装封装在磁带和卷轴
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 86表面贴装封装散装量
雾锡电镀符合RoHS标准SOT- 86表面贴装封装在磁带和卷轴
评估板用于SOT- 89封装的器件与SMA连接器
评估板采用SOT- 86封装的器件与SMA连接器
我们还提供塑料封装锡铅（锡铅）或镍钯金电镀。请联系您当地的销售经理
了解有关不同的电镀类型的详细信息
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特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
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出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
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