0.05-50.0 GHz的砷化镓MMIC
分布式放大器
2007年7月 - 修订版11月-07
D1002-BD
机械制图
1.300
(0.051)
0.295
(0.012)
0.695
(0.027)
2
3
4
1.005
(0.040)
0.295
(0.012)
0.0
1
5
0.0
1.360
(0.054)
(注:工程代号是25LN6DA0522 )
1.950
(0.077)
单位:毫米(英寸)粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度: 0.110 +/- 0.010 ( 0.0043 +/- 0.0004 ) ,背面是地面,邦德垫/背面金属:黄金
所有的DC接合焊盘是0.100 X 0.100 ( 0.004 X 0.004 ) 。所有RF接合焊盘是0.100 X 0.200 ( 0.004 X 0.008 )
接合焊盘的中心大约0.109 ( 0.004 ),从芯片的边缘。
切割公差: +/- 0.005 ( +/- 0.0002 ) 。大约重量: 1.417毫克。
焊盘# 1 ( RF输入)
焊盘# 2 ( VG2 )
焊盘# 3 ( VD)
焊盘# 4 ( RF输出)
焊盘# 5 ( VG1 )
偏置安排
Vg2
Vd
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
Vg2
Vd
2
3
4
RF OUT
RF OUT
XD1002-BD
在RF
在RF
1
5
Vg1
Vg1
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
电话: 281.988.4600传真: 281.988.4615 mimixbroadband.com
第4 6
特征数据和规格如有变更,恕不另行通知。
©2007
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件,美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。