32.0-46.0 GHz的砷化镓MMIC
平衡混频器
2005年11月 - 修订版21 -NOV- 05
机械制图
1.300
(0.051)
0.993
(0.039)
0.386
(0.015)
0.785 0.983
(0.031) (0.039)
M1000
2
1
3
4
5
0.993
(0.039)
0.0
0.0
6
0.536
(0.021)
1.300
(0.051)
（注：工程代号是40BRFM0058 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有的DC接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。所有RF接合焊盘是0.100 X 0.200 （ 0.004 X 0.008 ）
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.048毫克。
焊盘＃ 1 （ LO ）
焊盘＃ 2 （ VG1 ）
焊盘＃ 3 （ VG2 ）
焊盘＃ 4 （ VD）
焊盘＃ 5 （ RF ）
焊盘＃ 6 （ IF ）
偏置安排
Vg1
Vg2
[1]
Vd
[1]
2
LO
3
4
5
RF
1
应用笔记[1]偏置
- 如图所示，在接合
图中， pHEMT的混合器设备使用操作
独立的栅极电压VG1 。设置VG1 = -0.6V ，以获得最佳
转换损耗性能。 pHEMT的测试装置（ Vd的， VG2 ）
用100欧姆的电阻设置为使得混频器栅极偏压
可以为本地V进行修正
to
.
应用笔记[2]偏置安排
- 每个DC垫（ VG1 ）
需要有DC旁路电容（ 〜 100〜200 pF）的作为
靠近器件成为可能。附加DC旁路
电容（ 0.01 〜 UF）还建议。
6
IF
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电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
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出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
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