34.0-46.0 GHz的砷化镓MMIC
图像抑制混频器
2007年7月 - 修订版25月-07
机械制图
1.620
(0.064)
0.579
(0.023)
M1002-BD
2
3
1.324
(0.052)
4
0.494
(0.019)
0.725
(0.029)
1
XM1002-BD
0.0
5
0.0
0.579
(0.023)
1.210
(0.048)
（注：工程代号是40IRM0421 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.215毫克。
焊盘＃ 1 （ RF ）
焊盘＃ 2 （ IF1 ）
焊盘＃ 3 （ VG）
焊盘＃ 4 （ LO ）
焊盘＃ 5 （ IF2 ）
偏置安排
IF1
2
3
Vg
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
4
RF
LO
1
XM1002-BD
5
IF2
MIMIX宽带公司， 10795罗克利路，休斯敦，得克萨斯州77099
电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
第6页共8
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
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出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
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