36.0-40.0 GHz的砷化镓MMIC
功率放大器
2006年5月 - 修订版10月-06
P1011
机械制图
0.920
(0.036)
0.582
(0.023)
1
2
0.582
(0.023)
0.0
0.0
9
8
7
6
5
4
3
3.760
(0.148)
0.980 1.379
0.580
(0.023) (0.039) (0.054)
1.780 2.179
(0.070) (0.086)
2.579
(0.102)
3.179
(0.125)
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 2.145毫克。
焊盘＃ 1 （ RF输入）
焊盘＃ 2 （ RF输出）
焊盘＃ 3 （ Vd3b ）
焊盘＃ 4 （ Vd3a ）
焊盘＃ 5 （ VG3 ）
焊盘＃ 6 （ Vd2的）
焊盘＃ 7 （ VG2 ）
焊盘＃ 8 （ Vd1的）
焊盘＃ 9 （ VG1 ）
偏置安排
在RF
1
2
RF OUT
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
9
Vg1
10
Vd1
8
7
Vd2
10
Vg3
6
5
Vd3a
10
4
Vd3b
3
Vg2
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第4 6
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