6.4-7.4 GHz的砷化镓MMIC
压控振荡器
2007年4月 - 修订版17 -APR- 07
Q1002-BD
机械制图
1.800
(0.071)
1.504
(0.060)
1.105
(0.044)
0.566
(0.022)
3
2
4
1.504
(0.060)
1.105
(0.044)
1
XQ1002-BD
5
0.0
0.0
6
0.673
(0.027)
1.350
(0.053)
（注：工程代号是7OSC0462 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.507毫克。
焊盘＃ 1 （ VTUNE ）
焊盘＃ 2 （ VEE1 ）
焊盘＃ 3 （ RF输出）
焊盘＃ 4 （ VEE2 ）
焊盘＃ 5 （ Vee3 ）
焊盘＃ 6 （ Vee3 ）
偏置安排
RF OUT
3
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
4
Vee1
2
Vee2
RF OUT
VTUNE
（最大100pF的）
1
XQ1002-BD
5
Vee3
Vee1
Vee2
XQ1002-BD
VTUNE
Vee3
6
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第3 5
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