三菱半导体
M63023/024/026/027FP
主轴电机和5CH执行器驱动器
[热降额]
6.0
(W)
5.0
4.0
采用N型板
采用P型主板
3.0
2.0
1.0
该IC的封装是POWER- SSOP ，
所以提高了主板上的
IC安装使得一个大的功率
耗散而不散热器。
例如，使用1层玻璃
环氧树脂板， IC的电源
功耗为2.6W ，至少。它
通过使用改进涉及到3.6W
2层电路板。
体中N， P型的信息
板示于附。
0
25
50
75
100
TA（ C）
125
150
环境温度
[电气特性]
常见
符号
参数
（ TA = 25 ℃， 5VCC = VM3 = 5V ， VM1 VM2 = = 12V ，除非另有说明。 ）
LIMIT S
条件
民
Icc1
Icc2
FOSC
电源电流
睡眠电流
PWM载波F Characteristic低频
REF输入电压范围
REF端子输入电流
VREF=1.65V
5VCC ， VM1 ， VM2 ， VM3电流
在睡眠5VCC ， VM1 ， VM2 ， VM3电流
TY P
最大
单位
mA
uA
千赫
55
0
65
1.0
-10
72
30
（ MU1 = MU2 = 0V）。
OSC ：用330pF的
VINREF
IinREF
3.3
+10
0.8
V
uA
V
V
VMU1LO MUTE1终端的低电压MU1
VMU1HI MUTE1端高电压MU1
IM1U
MUTE1端子输入电流MU1
在5V输入电压
2.5
500
0.8
2.5
在5V输入电压
uA
V
V
VMU2LO MUTE2终端的低电压MU2
VMU2HI MUTE2端高电压MU2
IM2U
MUTE2端子输入电流MU2
500
uA
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17)
REV010307
MITSUBISHI [ MITSUBISHI ELECTRIC SEMICONDUCTOR ]
