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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 毅创腾(集团)有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家TDK-东电化 
  • 封装车规-被动器件 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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MLG0603S5N6ST000产品参数
型号:MLG0603S5N6ST000
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TDK CORP
包装说明:CHIP
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8504.50.80.00
Factory Lead Time:18 weeks
风险等级:1.06
大小写代码:0201
构造:Rectangular
型芯材料:Ceramic
直流电阻:0.5 Ω
标称电感 (L):0.0056 µH
电感器应用:RF INDUCTOR
电感器类型:GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码:e3
功能数量:1
端子数量:2
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:0.3 mm
封装长度:0.6 mm
封装形式:SMT
封装宽度:0.3 mm
包装方法:TR, 7 Inch
最小质量因数(标称电感时):5
最大额定电流:0.25 A
自谐振频率:4200 MHz
形状/尺寸说明:RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽:NO
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子位置:DUAL ENDED
端子形状:WRAPAROUND
测试频率:100 MHz
容差:5.3571%
Base Number Matches:1
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