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  • MM54C175W/883C图
  • 北京首天国际有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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MM54C175W/883产品参数
型号:MM54C175W/883
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.87
系列:CMOS
JESD-30 代码:R-GDFP-F16
JESD-609代码:e0
长度:9.6645 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:2000000 Hz
最大I(ol):0.00036 A
位数:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP
封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
传播延迟(tpd):300 ns
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.032 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:6.604 mm
最小 fmax:5 MHz
Base Number Matches:1
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