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    0702461404 参数 Datasheet PDF下载

    0702461404图片预览
    型号： 0702461404
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    内容描述： 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，低调，双排，垂直，带罩， 14Circuits ， 0.127μm （ 5μ ”），金（Au ）镀层，锡（Sn ） PC TailPlating [2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 14Circuits, 0.127μm (5μ") Gold (Au) Plating, Tin (Sn) PC TailPlating]
    分类和应用： PC
    文件页数/大小： 4 页 / 180 K
    品牌： MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
     浏览型号0702461404的Datasheet PDF文件第1页浏览型号0702461404的Datasheet PDF文件第3页浏览型号0702461404的Datasheet PDF文件第4页  
    Termination Interface: Style
    Through Hole
    Electrical
    Current - Maximum per Contact
    Voltage - Maximum
    2.5A
    250V DC
    Solder Process Data
    Duration at Max. Process Temperature (seconds)
    Lead-free Process Capability
    Max. Cycles at Max. Process Temperature
    Process Temperature max. C
    10
    Wave Capable (TH only)
    1
    265
    Material Info
    Reference - Drawing Numbers
    Packaging Specification
    Product Specification
    Sales Drawing
    PK-87835-001
    PS-70246-100
    SDA-70246-**20-25,39
    This document was generated on 05/25/2010
    PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION

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