1801摩根街
罗克福德，伊利诺伊州61102
800-435-2931
www.molexkits.com
数据表76650-0192
产品亮点不断
高密度公制（ HDM ）连接器系统是专为应用程序
要求高的互连密度和高速信号的完整性。信号模块
第72和144的接触是可用的。子卡模块被组合在一
金属加强件，使得它们作为一个连接器来处理。特殊模块
适用于电力，指导，安装和编码功能。这些建筑
块可以被组合以创建非常大的连接器。以上连接器
1000电路并不罕见。电源触点可处理目前的每15A
电叶片，有效地提供多个电压等级数百瓦，甚至
在热插拔应用。
在IEEE 1386标准中包含的信息，用于将规范化的PCI
夹层卡（ PMC ），以VME总线和多总线主机板。也有
谁想要一个多局域网，广域网，电信， PC和工作站用户
标准化的夹层计划，看到了IEEE 1386作为最好的办法。
完全笼罩叶式的设计最大限度地减少损害塞的机会
联系人。我们的插座触点具有低插入力，减少PCB
压力。镍底镀金触点镀提高长期可靠性，同时
UL94V- 0 LCP外壳能承受SMT回流焊工艺。
优异的耐受性吸收可以在组合中使用的连接器
一至四个交配对多达256个电路。在连接器的设计是硬公制，
易交配，健壮，表面安装，并具有较高的电路密度，与
优良的电性能。伴随着的是，它是在一个范围内堆放
从8.00的高度，通过15.00毫米（ 0.315至0.591" ）用于优化系统
功能。
"building block"连接器的证明KK系统可以被用来创建
数千种不同的构型。莫仕KK互连系统可
提供所有必要的补充印刷电路板互连的设计方案
要求。出于这个原因， KK已经成为众所周知的一种通用的互连
系统开发，以满足模块化的挑战。
Molex公司EBBI 50D系列满足了低成本，非屏蔽，高市场需求
密度，叶片式连接器。几种配置可供选择，包括垂直，
直角和盲插提供有价值的设计灵活性和可扩展性。
叶式终端被排列成两行上0.050"间隔内的偏振光"D"-
形外壳，坚固耐用的机械保护。外壳采用高
温度， UL 94V- 0热塑。端子镀有30微英寸
分钟。黄金在啮合区长期可靠性和耐用性。
** HDM®是安费诺公司的注册商标。
特点和优点
•独特的专利焊锡附着更
成本效益比的BGA可靠
• SEARAY足迹与其他兼容
1.27毫米（ 0.050" ）由1.27毫米（ 0.050" ）产品
•强大的指导和极化对齐
连接到正确的位置交配
应用
•高和中档电脑和服务器
•医疗扫描设备
- 军事
•网络路由器和交换机
•移动基站
有关更多莫仕/ Waldom公司设计及解决方案套件请到www.molexkits.com
第2 6
MOLEXKITS [ MOLEXKITS ]
