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22-05-2061 参数 Datasheet PDF下载

22-05-2061图片预览
型号: 22-05-2061
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内容描述: 2.54毫米( .100 )间距KK®线对板头,单排,直角, 6电路,PA聚酰胺尼龙,锡(Sn )镀层 [2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, Single Row, Right Angle, 6 Circuits, PA Polyamide Nylon, Tin (Sn) Plating]
分类和应用:
文件页数/大小: 5 页 / 455 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年5月27日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
2.54毫米( 0.100" )间距KK®线对板头,单排,直角, 2电路,
PA聚酰胺尼龙,锡(Sn )镀层
文件:
系列
机构认证
CSA
UL
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
应用
MolexKits
产品名称
PCB插座头
板对板,线对板
是的
KK®
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
2
2
自然(白色)
25
94V-0
No
黄铜
TIN
TIN
尼龙
1
直角
在0.124
3.15 mm
No
0.062在
1.60 mm
0.100在
2.54 mm
200
5
200
5
No
No
No
是的
No
0 ° C至+ 75°C
通孔
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