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    52885-0874 参数 Datasheet PDF下载

    52885-0874图片预览
    型号： 52885-0874
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    内容描述： 0.635毫米（ 0.025 “ ）间距SlimStack ™插座，表面贴装，双排， VerticalStacking ， 5.00 10.00毫米（ .197至.394 ” ）堆叠高度，压纹带包装withCover ， 80电路，无铅 [0.635mm (.025") Pitch SlimStack™ Receptacle, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 5.00 to 10.00mm (.197 to .394") Stacking Heights, Embossed Tape withCover Packaging, 80 Circuits, Lead-free]
    分类和应用： 插座
    文件页数/大小： 6 页 / 497 K
    品牌： MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
     浏览型号52885-0874的Datasheet PDF文件第2页浏览型号52885-0874的Datasheet PDF文件第3页浏览型号52885-0874的Datasheet PDF文件第4页浏览型号52885-0874的Datasheet PDF文件第5页浏览型号52885-0874的Datasheet PDF文件第6页  
    在06/07/2010生成该文件
    请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
    部件号：
    状态：
    描述：
    0528850874
    活跃
    0.635毫米（ 0.025" ）间距SlimStack ™插座，表面贴装，双排，垂直
    堆叠， 5.00 10.00毫米（ 0.197到0.394" ）堆叠高度，压纹带带
    封面包装， 80电路，无铅
    文件：
    三维模型
    图纸（ PDF ）
    产品规格PS- 52760-015 （ PDF ）
    RoHS证书（ PDF ）
    图像 - 仅供参考
    系列
    机构认证
    UL
    E29179
    一般
    产品系列
    系列
    应用
    评论
    MolexKits
    产品名称
    PCB插座
    52885
    板对板
    堆叠型
    是的
    SlimStack ™
    物理
    电路数（已装入的）
    颜色 - 树脂
    耐用性（插拔次数）
    FL可燃性
    欧洲Glow- Wire标准
    组合高度（mm ）
    材料 - 金属
    材料 - 接合处电镀
    材料 - 终端电镀
    行数
    方向
    PCB定位器
    PCB保持力
    包装类型
    间距 - 接合界面（英寸）
    间距 - 接合界面（毫米）
    最小镀层：插配（微英寸）
    最小镀层：插配（微米）
    最小镀层：端接（μin ）
    最小镀层：端接（μm ）
    PCB极性
    机器人放置
    表面焊接（ SMC ）
    温度范围 - 操作
    终端界面：类型
    80
    自然科学
    50
    94V-0
    No
    10.00 mm, 5.00 mm, 6.00 mm, 7.00 mm, 8.00 mm, 9.00
    mm
    磷青铜
    金
    TIN
    2
    垂直
    是的
    是的
    卷上凹盒
    0.025
    0.64 mm
    10
    0.25
    80
    2
    是的
    拾取和放置盖
    不适用
    -55 ° C至+ 85°C
    表面贴装
    欧盟RoHS指令
    中国RoHS
    ELV和RoHS
    柔顺
    REACH SVHC
    含有SVHC：否
    无卤
    状态
    无卤
    需要有关产品的更多信息
    符合环保要求？
    电子邮件productcompliance@molex.com
    对于多部件号RoHS协从证明
    合规性，请点击这里
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    电动
    电流 - 每触点最大
    电压 - 最大
    0.5A
    100V
    材料信息
    参考 - 图纸编号
    包装特定网络阳离子
    SPK-52885-001

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