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54363-0778 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 54363-0778
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内容描述: 0.50毫米( 0.020 “ )间距SlimStack ™插座,表面贴装,双排,垂直, 2.00and 3.00毫米( 0.079和0.118 ” )堆叠高度,用焊片, 70电路,无铅 [0.50mm (.020") Pitch SlimStack™ Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 2.00and 3.00mm (.079 and .118") Stacking Heights, with Solder Tabs, 70 Circuits, Leadfree]
分类和应用: 插座
文件页数/大小: 6 页 / 398 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年4月16日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
0.50毫米( 0.020" )间距SlimStack ™插座,表面贴装,双排,垂直, 2.00
和3.00毫米( .079和0.118" )堆叠高度,用焊片, 70电路,铅 -
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文件:
系列
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一般
产品系列
系列
应用
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产品名称
PCB插座
板对板
焊片电镀:无铅,锡
SlimStack ™
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
组合高度(在)
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
70
30
No
0.079在
2.00 mm
磷青铜
高温热塑型塑料
2
垂直
No
是的
卷上凹盒
在0.020
0.50 mm
10
0.25
4
0.1
No
不适用
-25 ° C至+ 85°C
表面贴装
ELV和RoHS
柔顺
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电流 - 每触点最大
电压 - 最大
0.5A
50V
材料信息
参考 - 图纸编号
产品speci fi cation
销售图纸
PS- 54363-044 , PS- 54363-045 , RPS- 54363-044 ,
RPS-54363-047
SD- 54363-038 , SD- 54363-039