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70543-0002 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 70543-0002
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内容描述: 2.54毫米( .100“ )间距SL ™头,单列,立式, 0.120 ”口袋,带罩, 3Circuits , 0.38μm ( 15μ “),金(Au )选择性电镀,锡(Sn ) PC端脚镀层 [2.54mm (.100") Pitch SL™ Header, Single Row, Vertical, .120" Pocket, Shrouded, 3Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating]
分类和应用: 连接器集管和边缘连接器PC
文件页数/大小: 4 页 / 422 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
No
-40 ° C至+ 105°C
通孔
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
3A
250V
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。 ç
3
波峰(仅TH )
1
260
材料信息
曾用产品编号
A-70543-0003
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
产品speci fi cation
销售图纸
PK-70873-0014
PS- 70400 , PS- 70541
SDA-70543-****
在2010年5月24日生成该文件
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