功能与规格
功能和贝内连接TS
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30针， 0.80毫米（ .031 “ ）与SMT间距连接器
导致对高速数据传输
在0.10毫米共面的焊接端子
（ 0.004 “ ），用于处理的可靠性
卡参赛的插槽可以1.0毫米（ 0.039 “）厚
集成电路板与MSA兼容使用
可插拔模块
定位柱提供稳定的放置在PCB上
在加工过程中
支座可使焊接后容易清洗PCB
磁带和卷轴包装， SMT贴片机器人
SMT的设计提供了选项，连接器布局
在PCB的两侧
高温热塑性塑料，UL94V- 0，适用于
尺寸稳定性
选择-镀金触点与电镀的选择
厚度为优化成本和性能
0.80毫米（ 0.031" ）间距
Z轴可插拔主机
连接10千兆位
XFP模块
直角， SMT ， 30针
30针的Z轴可插拔主机连接使
利用新兴的千兆速度可热插拔收发器
模块横向前面板的访问。它符合
主机电路板布局德网络定义的万兆小
可插拔（ XFP ）多源协议
（ MSA ） 10千兆位数据速率。 Molex公司被引用为
合法来源的MSA 。
该XFP MSA提供了一个特定的阳离子为可插拔
模块，笼子，和主机连接到串口转换
电信号传送给外部串行光或电
信号。 XFP经营与SONET OC -192 ，万兆
光纤通道，并与10千兆以太网链路
同样的外形模块，对于经济的万兆
的解决方案。模块可插入性增加CON组fi guration
灵活性提供延期制造
能力和随收随付你填充成本结构
安装后的最终用户。
30针主接头具有结构紧凑，高
带宽接口，支持XFI （ “ Ziffy ” ）的10Gbps
串行电气接口特定网络阳离子。该连接器是
通常结合使用的XFP笼状，佛罗里达州安格
和EMI衬垫组件，以及带散热片和
固定夹，附加光学LC双工或
电XFP收发器模块向主机板。
该XFP MSA组整合了网络，
系统，半导体和连接器公司，
包括Molex公司，无论从电信和
数据通信市场。
Z轴可插拔连接器的主机也可
在其他电路的尺寸与小外形使用
可插拔（ SFP ） ， XENPAK等10个千兆位
可插拔收发器。
MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
