摩托罗拉
半导体技术资料
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通过BCP56T1 / D
NPN硅
外延晶体管
这些NPN硅外延晶体管设计用于音频放大器使用
应用程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装，其被设计为
中等功率表面贴装应用。
•
高电流： 1.0安培
•
采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。所形成的引线
焊接过程中吸收热应力，消除了损坏的可能性
模具
•
采用12毫米磁带和卷轴
使用BCP56T1责令7英寸/ 1000单元卷轴
使用BCP56T3订购13英寸/ 4000单元卷轴
•
PNP补是BCP53T1
集热2,4
BCP56T1
系列
摩托罗拉的首选设备
中功率
NPN硅
HIGH CURRENT
晶体管
表面贴装
4
BASE
1
辐射源3
1
2
3
CASE 318E -04 ，风格1
TO-261AA
最大额定值
（ TC = 25° C除非另有说明）
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
总功率耗散@ TA = 25 ° C（ 1 ）
减免上述25℃
工作和存储温度范围
符号
VCEO
VCBO
VEBO
IC
PD
TJ ， TSTG
价值
80
100
5
1
1.5
12
- 65〜 150
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
瓦
毫瓦/°C的
°C
器件标识
BCP56T1 = BH
BCP56-10T1 = BK
BCP56-16T1 = BL
热特性
特征
热阻
结到环境（表面贴装）
最大焊接温度的目的
在焊接洗澡时间
符号
R
θJA
TL
最大
83.3
260
10
单位
° C / W
°C
美国证券交易委员会
1.装置安装在FR-4玻璃环氧印刷电路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.0625英寸;安装焊盘的集电极引线= 0.93平方英寸
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 1
摩托罗拉小信号
©
摩托罗拉公司1996年
晶体管， FET和二极管设备数据
1
MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
