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型号: BCP69T1
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内容描述: 中功率PNP硅高电流晶体管的表面贴装 [MEDIUM POWER PNP SILICON HIGH CURRENT TRANSISTOR SURFACE MOUNT]
分类和应用: 晶体晶体管
文件页数/大小: 4 页 / 76 K
品牌: MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
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摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
通过BCP69T1 / D
PNP硅
外延晶体管
这PNP硅外延晶体管设计用于在低电压,高电流
应用程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装,其被设计为
中等功率表面贴装应用。
高电流: IC = -1.0放大器
采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。
SOT- 223封装可以确保水平安装,从而提高了热
传导,并且允许焊点的目视检查。所形成的引线
焊接过程中吸收热应力,消除了损坏的可能性
模具中。
采用12毫米磁带和卷轴
使用BCP69T1责令7英寸/ 1000单元卷轴。
使用BCP69T3订购13英寸/ 4000单元卷轴。
NPN补是BCP68
集热2,4
BCP69T1
摩托罗拉的首选设备
中功率
PNP硅
HIGH CURRENT
晶体管
表面贴装
4
1
2
3
BASE
1
辐射源3
CASE 318E -04 ,风格1
TO-261AA
最大额定值
( TC = 25° C除非另有说明)
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
总功率耗散@ TA = 25 ° C( 1 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
符号
VCEO
VCBO
VEBO
IC
PD
TJ , TSTG
价值
– 25
– 20
– 5.0
–1.0
1.5
12
- 65〜 150
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
毫瓦/°C的
°C
器件标识
CE
热特性
特征
热电阻 - 结到环境(表面贴装)
从案例无铅焊接温度的, 0.0625 “
在焊接洗澡时间
符号
R
θJA
TL
最大
83.3
260
10
单位
° C / W
°C
美国证券交易委员会
1.装置安装在玻璃环氧印刷电路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.059英寸;安装焊盘的集电极引线分钟。 0.93平方英寸
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 2
摩托罗拉小信号
©
摩托罗拉公司1996年
晶体管, FET和二极管设备数据
1