MC33201 MC33202 MC33204
图2.最大功率耗散
与温度的关系
2500
8和14引脚DIP PKG
2000
1500
1000
SO- 8 PKG
500
0
– 55 – 40 – 25
TSSOP -14 PKG
SO- 14 PKG
百分比放大器（ ％ ）
40
35
30
25
20
15
10
5.0
0
–10 – 8.0 – 6.0 – 4.0 – 2.0
0
2.0 4.0 6.0
VIO ，输入失调电压（MV ）
8.0
10
360放大器的测试
3 （ MC33204 ）晶圆批次
VCC = + 5.0 V
VEE = GND
TA = 25°C
DIP封装
PD （最大） ，最大功耗（MW ）
图3.输入失调电压分布
0
25
50
85
TA ，环境温度（ ° C）
125
图4.输入失调电压
温度系数分布
50
百分比放大器（ ％ ）
40
30
20
10
0
– 50 – 40 – 30 – 20
我IB ，输入偏置电流（ NA）
360放大器的测试
3 （ MC33204 ）晶圆批次
VCC = + 5.0 V
VEE = GND
TA = 25°C
DIP封装
200
160
120
80
图5.输入偏置电流
与温度的关系
VCC = + 5.0 V
VEE = GND
VCM = 0 V至0.5 V
VCM > 1.0 V
40
0
– 55 – 40 – 25
–10
0
10
20
30
40
50
0
25
70
85
125
TCVIO ，输入失调电压温度系数（ μV / ° C）
TA ，环境温度（ ° C）
图6.输入偏置电流
对共模电压
一个VOL ，开环电压增益（千伏/ V）
150
我IB ，输入偏置电流（ NA）
100
50
0
– 50
–100
–150
– 200
– 250
0
VCC = 12 V
VEE = GND
TA = 25°C
2.0
4.0
6.0
8.0
10
VCM ，输入共模电压（ V）
12
300
260
220
180
140
图7.开环电压增益与
温度
VCC = + 5.0 V
VEE = GND
RL = 600
Ω
∆V
O = 0.5 V至4.5 V
0
25
70
85
TA ，环境温度（ ° C）
105
125
100
– 55 – 40 – 25
摩托罗拉模拟集成电路设备数据
5
MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
