飞思卡尔半导体公司
数据表 - M68HC11E家庭
第11订购信息和机械规格
11.1简介
本节提供了通过分组E系列设备的订购信息：
•
•
•
标准设备
自定义ROM设备
扩展电压设备
飞思卡尔半导体公司...
此外，机械规格以下封装选项：
•
•
•
•
•
•
52引脚塑料有引线芯片载体（ PLCC ）
52引脚窗口陶瓷有引线芯片载体（ CLCC ）
64引脚四方扁平的封装（QFP ）
52引脚薄型四方扁平封装（ TQFP ）
56引脚收缩双列直插式封装， 0.070英寸引线间距（ SDIP ）
48引脚塑料DIP （ 0.100英寸引脚间距） ，只有MC68HC811E2
11.2标准设备订购信息
描述
CONFIG
温度
频率
MC订单号
52引脚塑料有引线芯片载体（ PLCC ）
2兆赫
BUFFALO ROM
$0F
-40 ° C至+ 85°C
3兆赫
2兆赫
-40 ° C至+ 85°C
3兆赫
无ROM
$0D
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
3兆赫
无ROM ， EEPROM无
$0C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 125°C
2兆赫
2兆赫
MC68HC11E0VFN2
MC68HC11E0MFN2
MC68HC11E0CFN3
2兆赫
2兆赫
2兆赫
MC68HC11E1VFN2
MC68HC11E1MFN2
MC68HC11E0CFN2
MC68HC11E1CFN3
MC68HC11E9BCFN3
MC68HC11E1CFN2
MC68HC11E9BCFN2
M68HC11E家庭 - 启示录5
摩托罗拉
订购信息和机械规格
数据表
193
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
